本發(fā)明公開了一種晶圓測試方法,包括步驟:在測試流程開始處,首先選取被測試
芯片的存儲器區(qū)域在地址失效分析模塊中配置的相對應(yīng)的資源區(qū)域;對選取的資源區(qū)域進行自檢,自檢成功時進行后續(xù)晶圓測試;自檢失敗時結(jié)束測試;自檢流程包括:將資源區(qū)域的所有單元都初始化為“0”并檢測初始化為“0”是否成功;將資源區(qū)域的所有單元都初始化為“1”并檢測初始化為“1”是否成功;自檢成功之后對被測試芯片進行晶圓測試;測試結(jié)束。本發(fā)明能使地址失效分析模塊故障而影響存儲器測試結(jié)果的程度大大降低,避免很大程度上的測試漏殺及過殺現(xiàn)象;還能為設(shè)備工程人員提供準確的設(shè)備出錯信息,能縮減設(shè)備故障診斷時間、大大降低測試成本。
聲明:
“晶圓測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)