本發(fā)明公開了一種基于給定閥值的數(shù)控成品電路板性能退化測評方法,包括:(a)選取測評樣板執(zhí)行加速性能退化試驗,并測量表面絕緣電阻值;(b)執(zhí)行試驗數(shù)據(jù)擬合,建立測試樣板的加速性能退化模型;(c)基于失效閥值并結(jié)合加速性能退化模型,計算得出測評樣板的偽失效壽命;(d)選取測評樣板的壽命分布模型,并利用偽失效壽命擬合檢驗來計算壽命分布模型的參數(shù);(e)確定測試樣板的壽命分布概率密度函數(shù),計算其平均壽命,由此完成對電路板的性能退化測評過程。通過本發(fā)明,能夠克服現(xiàn)有可靠性測評技術(shù)中失效數(shù)據(jù)的不足,同時節(jié)約可靠性的測評時間和成本,并有利于系統(tǒng)的維修計劃和優(yōu)化。
聲明:
“基于給定閥值的數(shù)控成品電路板性能退化測評方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)