本發(fā)明涉及一種直流輸電換流閥光耦合模塊發(fā)射回路可靠性測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法,測(cè)試平臺(tái)包括電源系統(tǒng)、光耦合模塊在線封裝平臺(tái)和光功率測(cè)試儀,電源系統(tǒng)給固定好的耦合模塊上的全部光發(fā)射回路供電,在線封裝平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)光耦合模塊發(fā)射回路的安裝,光功率測(cè)試儀通過衰減率為≤2db的150米的光纖來接收耦合模塊發(fā)送出的光信號(hào),檢測(cè)發(fā)射的光功率。光耦合模塊組裝到閥基電子設(shè)備光收發(fā)板卡上后參與光收發(fā)板卡的高溫、低溫環(huán)境篩選試驗(yàn)。測(cè)試中光耦合模塊光發(fā)射回路同樣處于上述測(cè)試狀態(tài)并長期運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)對(duì)光發(fā)射回路全部元器件的整體考核、剔除早期失效元件的目的,從而提高光耦合模塊整體可靠性。
聲明:
“換流閥光耦合模塊發(fā)射回路可靠性測(cè)試平臺(tái)及測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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