本發(fā)明涉及一種編程測試多連片基板通孔通斷的方法,包括以下步驟:S1、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,制作相匹配的測孔專用的探針卡;S2、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,以金屬化孔之間阻值測試的原理,進行程序編寫;S3、待測基板及探針卡安裝完畢后,在激光調阻系統(tǒng)中運行程序進行測試,利用程序實時監(jiān)控輸出電阻值,自動判定測試結果并予以提醒,工作臺連片跳動,逐片完成自動測試。本發(fā)明能夠實現低成本、短時間內一次性完成基板通孔的通斷檢測,通過顯示通斷參數的相關數據內容,方便產品失效原因分析和后續(xù)工藝改進。
聲明:
“編程測試多連片基板通孔通斷的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
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