本發(fā)明公開(kāi)了電流載荷作用下金屬薄膜拉伸臨界應(yīng)變值的測(cè)試表征方法,包括對(duì)界面結(jié)合良好的金屬薄膜/柔性基板體系同時(shí)進(jìn)行電流加載和微力拉伸,在這種力/電耦合加載過(guò)程中,記錄金屬薄膜的應(yīng)力-應(yīng)變曲線和電阻變化-應(yīng)變曲線,同時(shí)通過(guò)微觀分析連續(xù)觀察金屬薄膜微觀組織變化,得到微裂紋百分?jǐn)?shù)-應(yīng)變曲線。電流載荷下金屬薄膜/柔性基板系統(tǒng)中金屬薄膜失效臨界應(yīng)變體系由三個(gè)臨界應(yīng)變構(gòu)成,其中電阻變化-應(yīng)變曲線上電阻變化從線性階段向非線性階段轉(zhuǎn)變時(shí)刻的應(yīng)變?yōu)榕R界裂紋萌生應(yīng)變;微裂紋百分?jǐn)?shù)-應(yīng)變曲線中微裂紋百分?jǐn)?shù)反推為零時(shí)的理論應(yīng)變?yōu)榕R界裂紋擴(kuò)展應(yīng)變;電阻變化-應(yīng)變曲線上電阻發(fā)生劇增時(shí)刻的應(yīng)變?yōu)榕R界裂紋失穩(wěn)應(yīng)變。