本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件溫度校準(zhǔn)裝置,包括:箱體,所述箱體設(shè)有密閉空間,所述箱體用于放置待測半導(dǎo)體器件;加熱裝置,所述加熱裝置設(shè)置于所述箱體內(nèi)壁上,所述加熱裝置用于對所述箱體內(nèi)空氣進(jìn)行均勻加熱。通過加熱裝置對所述箱體內(nèi)空氣進(jìn)行均勻加熱,能夠?qū)崿F(xiàn)對放置于箱體密閉空間內(nèi)的待測半導(dǎo)體器件的均勻加熱,使其溫度達(dá)到符合要求的校準(zhǔn)值,提高了對帶有非平面型散熱結(jié)構(gòu)的待測半導(dǎo)體器件進(jìn)行溫度校準(zhǔn)的準(zhǔn)確性,便于分析半導(dǎo)體器件的散熱結(jié)構(gòu)性能、使用性能,指導(dǎo)半導(dǎo)體器件熱設(shè)計(jì)、安全工作區(qū)設(shè)計(jì)以及失效分析。
聲明:
“半導(dǎo)體器件溫度校準(zhǔn)裝置和測溫方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)