本實(shí)用新型涉及一種新型高溫反向偏壓測(cè)試機(jī),所述待測(cè)元件與保護(hù)模塊之間串聯(lián)連接一電子開關(guān)模塊,該電子開關(guān)模塊的控制端通過(guò)一單片機(jī)模塊連接所述工控機(jī)的串口模塊。本實(shí)用新型中,利用繼電器、三極管、IGBT、MOSFET或可控硅這些元器件的特性,將工控機(jī)預(yù)先設(shè)定的電流和漏電流測(cè)量模塊的輸出進(jìn)行比較,然后由工控機(jī)控制單片機(jī)模塊驅(qū)動(dòng)上述元器件的通斷,實(shí)現(xiàn)了待測(cè)元件所在回路的通斷,使待測(cè)元件不會(huì)進(jìn)一步燒毀,為失效分析工程師提供了接近完好的材料,便于數(shù)據(jù)分析,而且工控機(jī)可計(jì)算出待測(cè)元件不同溫度條件下的結(jié)溫。
聲明:
“新型高溫反向偏壓測(cè)試機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)