本發(fā)明公開(kāi)了一種
芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片測(cè)試裝置包括測(cè)試單元,用于向芯片提供測(cè)試信號(hào),以及獲取芯片反饋的反饋信號(hào);探針卡,用于測(cè)試單元和芯片之間的電連接,探針卡用于測(cè)試信號(hào)和反饋信號(hào)的傳遞;以及去耦單元,與測(cè)試單元電連接,其中,反饋信號(hào)包括正常芯片反饋的正常反饋信號(hào)和失效芯片反饋的異常反饋信號(hào),當(dāng)探針卡與芯片電連接時(shí),去耦單元過(guò)濾異常反饋信號(hào)。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法,設(shè)置有過(guò)濾異常反饋信號(hào)的去耦單元,能夠防止異常反饋信號(hào)與正常反饋信號(hào)產(chǎn)生耦合效應(yīng),從而防止在測(cè)試時(shí)出現(xiàn)將合格芯片判斷為失效芯片的情況。
聲明:
“芯片測(cè)試裝置及芯片測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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