本發(fā)明涉及一種硅片級金屬測試結(jié)構(gòu)電遷移測試中的溫度修正方法,它是將實際測試結(jié)果進行溫度修正,從而得到一個準確的金屬電遷移壽命值。采取固定的加速電流,依靠電流產(chǎn)生的熱來升高金屬測試結(jié)構(gòu)的溫度;通過對多個金屬測試結(jié)構(gòu)溫度的實際測量,取得一組金屬測試結(jié)構(gòu)的溫度測試數(shù)據(jù)T1~Tn以及相應的失效時間t1~tn;采取數(shù)據(jù)歸一化的方式,將一組實際測得的金屬測試結(jié)構(gòu)的溫度值T1~Tn以一個共同的溫度值T’作為換算公式的參數(shù),進而得到相應金屬測試結(jié)構(gòu)的失效時間t1’~tn’。真正反映特定電流相對應的電遷移加速過程,從而快速準確地外推金屬電遷移壽命。
聲明:
“硅片級金屬測試結(jié)構(gòu)電遷移測試中的溫度修正方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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