本發(fā)明提供一種可配置的半導(dǎo)體器件I?V特性測(cè)試裝置及其測(cè)試方法，由PCB基板、電源端口、懸空端口、接地端口、第一夾具、第二夾具、單刀三擲開(kāi)關(guān)組和單刀雙擲開(kāi)關(guān)組組成；電源端口、懸空端口和接地端口通過(guò)PCB基板引出，所述電源端口連接圖示儀的電源端；接地端口連接圖示儀的接地端；第一夾具和第二夾具分別用于安裝失效器件和正常器件。本發(fā)明采用通用的雙列直插夾具，可以較為簡(jiǎn)單地實(shí)現(xiàn)雙列直插封裝的半導(dǎo)體器件I?V特性測(cè)試，同樣能夠針對(duì)可轉(zhuǎn)換為雙列直插的其它形式封裝半導(dǎo)體器件的I?V特性進(jìn)行測(cè)試；通過(guò)單刀三擲開(kāi)關(guān)切換選擇需要進(jìn)行I?V特性測(cè)試的管腳，通過(guò)雙擲開(kāi)關(guān)組實(shí)現(xiàn)失效器件和正常器件的I?V特性曲線快速對(duì)比。