本發(fā)明提供了一種高速交換
芯片的老化測試方法與系統(tǒng),在動態(tài)老化測試時,將被測IC置于老化板,通過控制板為老化板提供激勵信號,對被測IC進(jìn)行高溫及電壓拉偏測試,對被測IC的數(shù)字部分進(jìn)行數(shù)字引腳拉高拉低操作,對被測IC的模擬部分進(jìn)行環(huán)回測試,對被測IC的交換模塊進(jìn)行收發(fā)包測試。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)對高速交換芯片數(shù)字部分,模擬部分和交換部分的老化測試,對于早期失效產(chǎn)品的老化篩選測試項覆蓋的更加全面,有利于在老化測試時就發(fā)現(xiàn)更多可能潛在問題,并通過實時監(jiān)測顯示高溫動態(tài)老化各個功能測試項的結(jié)果能夠及時發(fā)現(xiàn)每個功能模塊的耐老化能力,通過實時存儲老化信息有利于對測試結(jié)果進(jìn)行分析。
聲明:
“高速交換芯片的老化測試方法與系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)