本發(fā)明涉及微納器件測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種性能測(cè)試方法，包括在不同的溫度環(huán)境下對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行測(cè)試，獲取待測(cè)樣品的諧振頻率溫度系數(shù)；將待測(cè)樣品固定于紅外成像設(shè)備上，將紅外成像設(shè)備加熱至預(yù)設(shè)溫度；向待測(cè)樣品施加預(yù)設(shè)輸入功率，使用紅外成像設(shè)備對(duì)待測(cè)樣品進(jìn)行成像測(cè)試，獲取待測(cè)樣品在預(yù)設(shè)輸入功率條件下的表面溫度場(chǎng)信息；保持待測(cè)樣品上施加的預(yù)設(shè)輸入功率不變的情況下，測(cè)試獲取待測(cè)樣品的特征頻率；根據(jù)諧振頻率溫度系數(shù)和特征頻率，計(jì)算獲取待測(cè)樣品在預(yù)設(shè)輸入功率條件下的等效溫升。通過(guò)獲取在預(yù)設(shè)功率負(fù)載下待測(cè)樣品的表面溫度場(chǎng)信息以及等效溫升值，為相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、可靠性評(píng)價(jià)及分析、失效機(jī)理建模等工作提供可靠的支撐。