本實(shí)用新型提供一種電遷移測(cè)試結(jié)構(gòu)包括:第一待測(cè)金屬,所述第一待測(cè)金屬的兩端通過(guò)下層通孔連接至第一下層金屬的第一下層測(cè)試端以及第三下層金屬的第三下層測(cè)試端,所述第一待測(cè)金屬通過(guò)多個(gè)上層通孔連接至上層金屬的測(cè)試端;第二待測(cè)金屬,所述第二待測(cè)金屬的兩端通過(guò)下層通孔連接至第二下層金屬的第二下層測(cè)試端以及第三下層金屬的第三下層測(cè)試端。本實(shí)用新型用于解決現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法準(zhǔn)確評(píng)估電遷移是否受到上層通孔的影響,從而無(wú)法保證電遷移失效分析的準(zhǔn)確性的問(wèn)題。
聲明:
“電遷移測(cè)試結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)