本發(fā)明公開(kāi)一種焊點(diǎn)可靠性測(cè)試系統(tǒng)及方法，該系統(tǒng)包括上位機(jī)、微處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列以及焊點(diǎn)參數(shù)采集電路；所述上位機(jī)與微處理器的一端連接，所述微處理器的另一端與現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的一端連接，所述現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的另一端與焊點(diǎn)參數(shù)采集電路連接，所述焊點(diǎn)參數(shù)采集電路連接待測(cè)試焊點(diǎn)。本發(fā)明簡(jiǎn)單、可靠，能夠精確診斷焊點(diǎn)的蠕變疲勞失效過(guò)程，為生產(chǎn)工藝的改進(jìn)、板卡工作環(huán)境的限制提供數(shù)據(jù)分析，可以高速、高精度測(cè)量焊點(diǎn)的狀態(tài)變化。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了焊點(diǎn)工藝參數(shù)設(shè)計(jì)到焊點(diǎn)形態(tài)監(jiān)測(cè)，優(yōu)化工藝參數(shù)，保證SMT焊點(diǎn)的可靠性。