本實(shí)用新型屬于封裝模塊監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,公開(kāi)了一種封裝模塊翹曲變形及缺陷的在線監(jiān)測(cè)裝置,包括投影云紋模塊、紅外成像模塊、監(jiān)測(cè)分析模塊。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中無(wú)法對(duì)封裝模塊的翹曲變形及缺陷進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)的問(wèn)題,能夠?qū)?shí)際工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的電子器件的封裝模塊的失效情況進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)。
聲明:
“封裝模塊翹曲變形及缺陷的在線監(jiān)測(cè)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)