一種半導(dǎo)體器件的可靠性測試結(jié)構(gòu)及其測試方法,包括:第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu);與第一金屬結(jié)構(gòu)相連的第一導(dǎo)電插塞和第二導(dǎo)電插塞,與第二金屬結(jié)構(gòu)相連的第三導(dǎo)電插塞;橫跨第一金屬結(jié)構(gòu)和第二金屬結(jié)構(gòu)并與第一導(dǎo)電插塞、第二導(dǎo)電插塞和第三導(dǎo)電插塞相連的金屬線;所述第一金屬結(jié)構(gòu)、第一導(dǎo)電插塞、第二導(dǎo)電插塞和金屬線構(gòu)成金屬互連線電遷移測試結(jié)構(gòu),所述第二金屬結(jié)構(gòu)、第三導(dǎo)電插塞和金屬線構(gòu)成金屬互連線應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)。本發(fā)明通過將金屬互連線電遷移測試結(jié)構(gòu)和金屬互連線應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)整合成一個(gè)測試結(jié)構(gòu),從而可以評估電遷移及應(yīng)力遷移對金屬互連線相互作用下的失效時(shí)間,進(jìn)而提高半導(dǎo)體器件的可靠性測試的效率。
聲明:
“半導(dǎo)體器件的可靠性測試結(jié)構(gòu)及其測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)