本發(fā)明提供了一種應(yīng)力遷移測(cè)試結(jié)構(gòu)及應(yīng)力遷移測(cè)試方法,所述應(yīng)力遷移測(cè)試結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)測(cè)試結(jié)構(gòu),所述測(cè)試結(jié)構(gòu)包括:下層通孔連接層;上層通孔連接層,位于所述下層通孔連接層的上方;導(dǎo)電插塞,所述導(dǎo)電插塞的底部和頂部分別與所述下層通孔連接層和所述上層通孔連接層連接,所述下層通孔連接層的線寬大于所述上層通孔連接層的線寬;下層電壓測(cè)試焊盤和下層電流測(cè)試焊盤,分別與所述下層通孔連接層的兩端連接;上層電壓測(cè)試焊盤和上層電流測(cè)試焊盤,分別與所述上層通孔連接層的兩端連接。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠同時(shí)測(cè)試出導(dǎo)電插塞底部的下層通孔連接層中以及導(dǎo)電插塞中的應(yīng)力遷移失效,進(jìn)而使得對(duì)可靠性的評(píng)估更加完整。
聲明:
“應(yīng)力遷移測(cè)試結(jié)構(gòu)及應(yīng)力遷移測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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