本發(fā)明提供了一種電遷移測試結(jié)構(gòu)及電遷移測試方法,所述電遷移測試結(jié)構(gòu)包括:待測金屬互連結(jié)構(gòu);第一感測電極,與所述待測金屬互連結(jié)構(gòu)的一端電性連接;第二感測電極,與所述待測金屬互連結(jié)構(gòu)的另一端電性連接;至少一個第三感測電極,至少與所述待測金屬互連結(jié)構(gòu)的兩端之間的位置電性連接;第一加載電極,與所述第一感測電極電性連接;以及,第二加載電極,與所述第二感測電極電性連接。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠避免影響
芯片區(qū)的布線設(shè)計,且能夠進行晶圓級的快速測試以及能夠快速判斷出電遷移失效的具體位置。
聲明:
“電遷移測試結(jié)構(gòu)及電遷移測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)