本發(fā)明公開一種基于相移電子散斑干涉技術(shù)預(yù)測(cè)集成電路工作壽命的方法,通過相移電子散斑干涉技術(shù),測(cè)量集成電路試件封裝表面在溫度加速壽命試驗(yàn)下的封裝表面離面位移變化規(guī)律,確定失效點(diǎn),并根據(jù)失效點(diǎn)離面位移量和溫度曲線關(guān)系計(jì)算失效激活能,最后根據(jù)建立的壽命預(yù)測(cè)模型對(duì)其壽命進(jìn)行預(yù)測(cè)。該方法可在測(cè)量集成電路試件
芯片表面位移的同時(shí)測(cè)量整個(gè)表面的信息,并可實(shí)現(xiàn)在線連續(xù)檢測(cè),同時(shí)測(cè)量更加準(zhǔn)確。
聲明:
“基于相移電子散斑干涉技術(shù)預(yù)測(cè)集成電路工作壽命的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)