本發(fā)明提供了一種晶圓的測試方法,包括L1:對所述
芯片進行測試項目i(1≤i≤n)的檢測,并判斷所述芯片是否通過測試;L2:若所述芯片通過測試,所述晶圓測試機進行臺階掉電和臺階上電,并執(zhí)行步驟L3,若所述芯片未通過測試,結束測試,所述晶圓不合格;L3:判斷i是否等于n,若i等于n,結束測試,所述晶圓合格,若i不等于n,取i=i+1,執(zhí)行步驟L1。所述晶圓測試機進行臺階掉電和臺階上電,避免了因芯片應答慢而出現(xiàn)測試失效的情況,解決了芯片過宰的問題,提升了測試穩(wěn)定性,避免了探針卡上電容對芯片的充放電效應,提高了產(chǎn)品良率,并且沒有增加任何成本。
聲明:
“晶圓的測試方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)