本發(fā)明公開了一種全陶瓷封裝的用于超高溫環(huán)境下熱流傳感器信號(hào)測(cè)試系統(tǒng),包括:溫度熱流感應(yīng)組件、信號(hào)引線、
氧化鋁陶瓷管、隔熱組件、封裝殼體及陶瓷基板電路;其中,溫度熱流感應(yīng)組件和陶瓷基板電路分別設(shè)置于氧化鋁陶瓷管的兩端,封裝殼體包覆氧化鋁陶瓷管的側(cè)壁,且氧化鋁陶瓷管側(cè)壁和封裝殼體之間設(shè)置隔熱組件;信號(hào)引線沿氧化鋁陶瓷管側(cè)壁設(shè)置,連接溫度熱流感應(yīng)組件和陶瓷基板電路,以將溫度熱流感應(yīng)組件感應(yīng)到的溫度和熱流信號(hào)傳輸?shù)教沾苫咫娐?。本發(fā)明采用全陶瓷一體化設(shè)計(jì),在熱流傳感器表面集成溫敏傳感器并采用全陶瓷封裝結(jié)構(gòu),能夠有效解決超高溫惡劣環(huán)境下熱流傳感器信號(hào)檢測(cè)時(shí)引線失效、無法長(zhǎng)時(shí)間工作以及高溫焊接的可靠性無法保證的問題。
聲明:
“全陶瓷封裝的用于超高溫環(huán)境下熱流傳感器信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)