一種多芯片組件的可靠性預(yù)測(cè)方法，包括步驟：獲取基板失效率λ基板、外貼元器件失效率λ外貼元器件、互連失效率λ互連、封裝失效率λ封裝及組裝系數(shù)π組裝、設(shè)計(jì)系數(shù)π設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制系數(shù)π質(zhì)量控制、環(huán)境系數(shù)π環(huán)境；根據(jù)基板失效率λ基板、外貼元器件失效率λ外貼元器件、互連失效率λ互連、封裝失效率λ封裝及組裝系數(shù)π組裝、設(shè)計(jì)系數(shù)π設(shè)計(jì)、質(zhì)量控制系數(shù)π質(zhì)量控制、環(huán)境系數(shù)π環(huán)境確定多芯片組件的可靠性預(yù)計(jì)失效率λP。本發(fā)明結(jié)合多芯片組件MCM的特點(diǎn)，綜合考慮基板、外貼元器件、互連、封裝的失效率，及組裝、實(shí)際、質(zhì)量控制及環(huán)境的系數(shù)，根據(jù)這些失效率和系數(shù)綜合確定多芯片組件的可靠性預(yù)計(jì)失效率，實(shí)現(xiàn)對(duì)多芯片組件可靠性的準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。