本發(fā)明屬于電力電子器件與裝置可靠性技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種基于集射極飽和壓降與焊料層空洞率的IGBT健康狀態(tài)監(jiān)測方法。安裝調(diào)試完畢后,投入使用之前,在一定條件下測試IGBT器件的集射極飽和壓降與焊料層空洞率并標(biāo)記初始值;器件投入使用后,定期測試IGBT器件的集射極飽和壓降和焊料層空洞率并記錄測量值;將測量值與初始值進(jìn)行比較,根據(jù)比較結(jié)果判斷IGBT器件的集射極飽和壓降與焊料層空洞率是否達(dá)到失效標(biāo)準(zhǔn);當(dāng)集射極飽和壓降與焊料層空洞率未達(dá)到IGBT器件失效標(biāo)準(zhǔn)時測試值帶入仿真模型中,計算出IGBT器件的疲勞老化進(jìn)程與剩余壽命;當(dāng)達(dá)到IGBT器件失效標(biāo)準(zhǔn)時,判定為器件失效并對IGBT器件進(jìn)行更換。本發(fā)明直接用于IGBT器件的健康狀態(tài)監(jiān)測與可靠性評估。
聲明:
“基于集射極飽和壓降與焊料層空洞率的IGBT健康狀態(tài)監(jiān)測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)