本實(shí)用新型公開(kāi)了一種廢孔模塊通用測(cè)試器,包括用于盛放廢孔模塊的底座以及和底座相對(duì)運(yùn)動(dòng)的夾緊板,夾緊板設(shè)有用于和廢孔模塊的表面金屬接觸的測(cè)試針,測(cè)試針連接于外部測(cè)試電路,八對(duì)測(cè)試針大體呈4x4矩陣分布,其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根測(cè)試針均相對(duì)規(guī)范的矩陣分布向上偏移預(yù)設(shè)距離,預(yù)設(shè)距離大于廢孔模塊上廢孔的直徑。當(dāng)智能卡模塊加工失誤打出廢孔后,采用將與廢孔位置對(duì)應(yīng)的測(cè)試針上移預(yù)設(shè)距離的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),使得部分懸空的測(cè)試針可以對(duì)準(zhǔn)廢孔模塊的金屬表面部分,進(jìn)而反饋相應(yīng)的電路信息至測(cè)試電路,可以有效便捷的獲知廢孔模塊的失效狀態(tài)以及失效原因。
聲明:
“廢孔模塊通用測(cè)試器” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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