本實用新型公開了一種應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu),屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,包括:間隔排布的第一焊盤、第二焊盤、第三焊盤、第四焊盤;連接于第一焊盤和第二焊盤之間的蛇形的第一金屬線;連接于第三焊盤和第四焊盤之間的蛇形的第二金屬線,與第一金屬線位于不同層;于第一金屬線連接第二焊盤的一端延伸出一第三金屬線;于第二金屬線連接第三焊盤的一端延伸出一第四金屬線;第三金屬線與第四金屬線通孔連接。上述技術(shù)方案的有益效果是:通過彎折增加金屬線的長度,可準(zhǔn)確測量金屬線電阻,增加了測試結(jié)構(gòu)的功能,可以有效監(jiān)控應(yīng)力遷移失效,及定量評估金屬線和通孔各自的電阻變化率,對研究應(yīng)力遷移失效機制和提高產(chǎn)品的應(yīng)力遷移可靠性都有重要的意義。
聲明:
“應(yīng)力遷移測試結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)