本發(fā)明涉及一種BGA焊點(diǎn)加速壽命預(yù)測方法,包括以下步驟:a)隨機(jī)選取n個BGA焊點(diǎn)樣品,其中n≥5,對所述BGA焊點(diǎn)樣品進(jìn)行環(huán)境應(yīng)力篩選處理;b)對經(jīng)步驟a)處理的樣品進(jìn)行綜合應(yīng)力處理,包括:對經(jīng)步驟a)處理的樣品進(jìn)行進(jìn)行第二溫度循環(huán)處理、隨機(jī)振動處理和電應(yīng)力處理,并記錄樣品的失效時(shí)間;c)對經(jīng)步驟b)處理的樣品進(jìn)行第三次溫度循環(huán)處理;d)使用式(III)所示模型計(jì)算加速因子,最后,利用式(IV)來計(jì)算使用平均失效前時(shí)間MTTRuse來預(yù)測BGA焊點(diǎn)的使用壽命。本發(fā)明還提供了一種所述的方法在制備電子產(chǎn)品和機(jī)械設(shè)備中的應(yīng)用。
聲明:
“BGA焊點(diǎn)加速壽命預(yù)測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)