本發(fā)明公開了一種陶瓷基板通孔微電阻測(cè)試方法,在陶瓷基板上制備不同孔徑的孔洞,采用金屬蒸發(fā)或電鍍工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)孔洞的填充,隨后在陶瓷基板上下面進(jìn)行金屬互連,采用多探針方式,經(jīng)過測(cè)量、計(jì)算,最終得到通孔面電阻率值,隨后面電阻率值乘以不同面積得到不同通孔的電阻值,實(shí)現(xiàn)快速測(cè)試陶瓷基板通孔材料的導(dǎo)通電阻,衡量通孔填充的致密度和質(zhì)量,并對(duì)測(cè)試的電阻值進(jìn)行擬合,實(shí)現(xiàn)對(duì)多種通孔尺寸的電阻測(cè)試,有效簡化測(cè)試工序,提升測(cè)試效率和精度,從而減少器件失效的可能,并且能適用于大尺寸通孔的電阻測(cè)試,如大通孔緊湊型功率器件垂直封裝基板的性能測(cè)試,不局限于集成電路領(lǐng)域,包含大功率陶瓷基板功率器件,適用范圍廣。
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