本發(fā)明屬于封裝模塊監(jiān)測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種封裝模塊翹曲變形及缺陷立體在線監(jiān)測(cè)方法及裝置,通過投影云紋模塊獲得待測(cè)封裝模塊樣品的第一翹曲信息,通過超聲波模塊獲得待測(cè)封裝模塊樣品的第二翹曲信息,根據(jù)第一翹曲信息、第二翹曲信息獲得監(jiān)測(cè)結(jié)果信息。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法對(duì)封裝模塊的翹曲變形及缺陷進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)的問題,能夠?qū)﹄娮悠骷姆庋b模塊的失效情況進(jìn)行在線監(jiān)測(cè)。
聲明:
“封裝模塊翹曲變形及缺陷立體在線監(jiān)測(cè)方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)