本實(shí)用新型公開了一種智能卡測(cè)試設(shè)備,主要針對(duì)智能卡在生產(chǎn)和使用過程中,可能存在的物理結(jié)構(gòu)被破壞或數(shù)據(jù)異常丟失等失效現(xiàn)象而提出的一種測(cè)試設(shè)備。該設(shè)備實(shí)現(xiàn)現(xiàn)有測(cè)試方案中所沒有描述的測(cè)試項(xiàng)目,能夠同時(shí)對(duì)智能卡進(jìn)行帶電老化壽命、金屬面耐磨強(qiáng)度兩個(gè)項(xiàng)目進(jìn)行測(cè)試。該設(shè)備所包括的主要結(jié)構(gòu)如下:直流電源系統(tǒng);機(jī)械運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu);夾卡裝置;智能卡讀卡結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型提出的智能卡的測(cè)試設(shè)備,對(duì)智能卡可靠性進(jìn)行嚴(yán)格地考核,能夠提前發(fā)現(xiàn)由于智能卡結(jié)構(gòu)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)可靠性問題而導(dǎo)致的生產(chǎn)測(cè)試成品率的低下,或者智能卡內(nèi)所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)易丟失等問題。