本實(shí)用新型公開(kāi)了本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶圓測(cè)試探針卡,包括底層PCB板,在底層PCB板上固定設(shè)置有測(cè)試探針,所述測(cè)試探針包括中空的探針柱、探針頭以及探針彈簧;所述探針柱一端連接PCB板,探針彈簧位于探針柱內(nèi),探針彈簧一端連接探針柱的底部,另一端連接所述探針頭。本實(shí)用新型所述的晶圓測(cè)試探針卡,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,使用本實(shí)用新型后晶圓測(cè)試工藝制程簡(jiǎn)單、技術(shù)質(zhì)量可靠、可操作性強(qiáng)、晶圓級(jí)老化可靠性高,減少測(cè)試成本,更快的失效問(wèn)題的反饋,可取得較佳且穩(wěn)定的測(cè)試結(jié)果,起到大量節(jié)省原料成本和大幅度提高效率。
聲明:
“晶圓測(cè)試探針卡” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)