本發(fā)明公開了一種評價PCB焊盤粘結(jié)強(qiáng)度的拉拔測試方法,該方法首先準(zhǔn)備預(yù)置焊球的測試拔針和預(yù)置焊點(diǎn)的PCB焊盤,將拔針固定在含熱源的拉拔設(shè)備夾頭上,并使拔針與目標(biāo)焊盤垂直對中;然后,使拔針的焊球與焊盤的焊點(diǎn)接觸,啟動熱源,熱量將由熱源通過拔針并傳到焊球上,借助熔融焊球的自重作用,使焊球與焊盤實(shí)現(xiàn)焊接;最后,直接啟動拉拔設(shè)備,得到目標(biāo)焊盤的坑裂失效模式、最大剝離力和拉拔曲線,從而實(shí)現(xiàn)焊盤粘結(jié)強(qiáng)度評價。該方法無需專用拉拔設(shè)備,無需特殊材料的拔針和特制的測試夾具,費(fèi)用低廉;步驟簡潔,可操作性強(qiáng),具有通用性和實(shí)用性,且易于實(shí)現(xiàn)測試過程的自動化。本發(fā)明還公開了一種評價PCB焊盤粘結(jié)強(qiáng)度的拉拔測試裝置。
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“評價PCB焊盤粘結(jié)強(qiáng)度的拉拔測試方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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