隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)的測(cè)試,已經(jīng)廣泛使用于內(nèi)存模塊的生產(chǎn)質(zhì)量控制作業(yè)當(dāng)中,其中較為先進(jìn)且逐步導(dǎo)入至內(nèi)存模塊生產(chǎn)測(cè)試的項(xiàng)目為高溫環(huán)境測(cè)試,其主要的目的是用來(lái)篩選出早期失效不良的制品,以確保產(chǎn)品使用的可靠度與耐受性。本發(fā)明公開了一種新的高溫測(cè)試系統(tǒng),可適用于內(nèi)存模塊的高溫環(huán)境測(cè)試中,其具有低成本、易維護(hù)及結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等的特性,特別適用于大量生產(chǎn)的操作使用條件要求。
聲明:
“高溫測(cè)試系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)