本發(fā)明提供了一種紅外焦平面
芯片,包括襯底、紅外敏感層、于襯底上設(shè)置的讀出電路以及連接紅外敏感層的互連金屬,于紅外敏感層的n型區(qū)設(shè)抗反膜,紅外敏感層的p型區(qū)具有不透紅外光的金屬層,金屬層通過引線與公共電極地連接。還提供一種紅外焦平面探測(cè)器。還提供一種紅外焦平面芯片的制備方法。本發(fā)明可降低中心像素和邊緣像素Gpol工作點(diǎn)之間的電壓偏差,進(jìn)而提高了探測(cè)器邊緣像素的成像質(zhì)量。另外采用p型區(qū)生長(zhǎng)等電位的金屬,實(shí)現(xiàn)相同的等電位功效,避免了正面等電位加工工藝受限于平面結(jié)的局限性,和小像元芯片加工時(shí)等電位金屬和像元間短路而失效的風(fēng)險(xiǎn),可實(shí)現(xiàn)光增強(qiáng)電信號(hào),減小光串音的效果,避免擋光而降低探測(cè)器靈敏度。
聲明:
“紅外焦平面芯片及其制備方法、紅外焦平面探測(cè)器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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