在
芯片制造或加工過程中,芯片將不可避免地受到外力作用,可能產(chǎn)生微裂紋,但它們不能通過測(cè)試篩選出來,從而成為合格品。隨著芯片產(chǎn)品的運(yùn)輸和使用,微裂紋可能導(dǎo)致芯片失效,或者導(dǎo)致芯片性能下降,進(jìn)而影響芯片工作,甚至對(duì)系統(tǒng)產(chǎn)生損害。本發(fā)明提出了在芯片上集成微裂紋探測(cè)電路的方法及電路實(shí)現(xiàn),可以根據(jù)芯片應(yīng)用的需要對(duì)微裂紋探測(cè)電路輸出信號(hào)進(jìn)行處理。
聲明:
“芯片微裂紋的片上探測(cè)方法及電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)