本發(fā)明提供的倒裝焊BGA封裝器件的工藝質(zhì)量評價方法,包括以下步驟:步驟1,對待測倒裝焊BGA封裝器件的外表進(jìn)行檢查,并得到檢查結(jié)果;步驟2,對待測倒裝焊BGA封裝器件的封裝工藝進(jìn)行檢查,并得到檢查結(jié)果;步驟3,對待測倒裝焊BGA封裝器件的內(nèi)腔進(jìn)行檢查,得到檢查結(jié)果;步驟4,對待測倒裝焊BGA封裝器件的剖面進(jìn)行檢查,得到檢查結(jié)果;步驟5,根據(jù)步驟1至步驟4中得到的檢查結(jié)果對工藝質(zhì)量進(jìn)行評價;本發(fā)明能夠?qū)Ω黝惒捎玫寡b焊封裝的BGA器件進(jìn)行全項DPA試驗,形成BGA器件DPA的程序方法和標(biāo)準(zhǔn)判據(jù);提升對倒裝BGA器件的失效分析能力,對于失效模式和機(jī)理研究水平大幅提高。
聲明:
“倒裝焊BGA封裝器件的工藝質(zhì)量評價方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)