本實用新型公開了一種高密度電路板內(nèi)故障
芯片定位裝置,包括:檢測臺,放置待定位故障芯片的電路板;直流電源,對電路板上同一電源網(wǎng)絡(luò)下的芯片進(jìn)行供電;熱成像儀,成像方向朝向檢測臺,對檢測臺上供電后的電路板進(jìn)行熱力成像;圖像分析定位模塊,與熱成像儀連接。與現(xiàn)有的經(jīng)驗排除法相比,本實用新型查找電路板上故障芯片的準(zhǔn)確率大幅度提高,避免反復(fù)拆除和焊接芯片導(dǎo)致多次高溫操作引起芯片周邊其它元件失效的風(fēng)險,如果拆除一個故障芯片后電源網(wǎng)絡(luò)阻值未恢復(fù)正常,可重復(fù)采用以上操作定位下一故障芯片位置,在提高工作效率的同時降低了電路板的維護(hù)成本。
聲明:
“高密度電路板內(nèi)故障芯片定位裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)