本公開涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路修補(bǔ)算法確定方法及裝置、存儲介質(zhì)、電子設(shè)備。所述方法包括：獲取待修補(bǔ)集成電路的失效測試單元數(shù)據(jù)；根據(jù)所述失效測試單元數(shù)據(jù)并結(jié)合由深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建的類型分析模型獲取所述待修補(bǔ)集成電路的失效單元分布類型；根據(jù)所述失效單元分布類型在修補(bǔ)算法庫中獲取各候選修補(bǔ)算法對所述失效單元分布類型的修補(bǔ)性能指標(biāo)，并將所述修補(bǔ)性能指標(biāo)最優(yōu)的所述候選修補(bǔ)算法確定為目標(biāo)修補(bǔ)算法。本公開使得對每個(gè)待修補(bǔ)集成電路的修補(bǔ)均可達(dá)到修補(bǔ)率最高、修補(bǔ)電路的使用數(shù)量最少、修補(bǔ)分析時(shí)間最短等，同時(shí)提高了修補(bǔ)效率和準(zhǔn)確率，同時(shí)也降低了修補(bǔ)成本。