本發(fā)明公開了一種結(jié)合制造工藝及仿真的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法,所述方法首先通過建立滾控電子模塊功能仿真模型,結(jié)合廠家調(diào)研結(jié)果,利用靈敏度分析方法確定影響滾控電子模塊輸出特性的底層關(guān)鍵元器件;然后結(jié)合失效模式及失效機理分析、輸出特性參數(shù)初始分布及加速貯存退化試驗實測數(shù)據(jù),得到具有分布特性的底層關(guān)鍵元器件貯存退化數(shù)據(jù),并將其注入滾控電子模塊功能仿真模型中,得到滾控電子模塊輸出特性參數(shù)的貯存退化數(shù)據(jù);最后利用最小二乘方法,得到滾控電子模塊分布參數(shù)的退化軌跡,結(jié)合失效閾值,實現(xiàn)對滾控電子模塊的貯存可靠性評估。本發(fā)明為滾控電子模塊的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
聲明:
“結(jié)合制造工藝及仿真的滾控電子模塊貯存可靠性評估方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)