本發(fā)明公開了一種結(jié)合制造工藝及仿真的電子類單機貯存可靠性評估方法,所述方法通過EDA仿真模型及多物理場耦合模型對電子類單機進行描述,建立電子類單機功能仿真模型,結(jié)合廠家調(diào)研結(jié)果,利用靈敏度分析方法確定影響電子類單機輸出特性參數(shù)的關鍵底層單元,并對其進行失效模式及失效機理分析,結(jié)合關鍵底層單元工藝數(shù)據(jù)及加速貯存試驗中實測的貯存退化數(shù)據(jù),建立關鍵底層單元貯存退化模型,將其帶入電子類單機功能仿真模型中得到電子類單機輸出特性參數(shù)的貯存退化數(shù)據(jù),利用最小二乘方法得到電子類單機輸出特性參數(shù)的貯存退化模型,帶入失效閾值,完成電子類單機貯存可靠性評估。本發(fā)明為電子類單機的貯存可靠性評估提供了一種新的思路。
聲明:
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