一種考慮電氣互連結(jié)構(gòu)可靠性的電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計方法,它有八大步驟:一:找產(chǎn)品中電氣互連部分的潛在故障點,對電子組裝公差的參數(shù)進行仿真抽樣;二:利用仿真進行環(huán)境應(yīng)力分析,得到失效物理模型的輸入;三:將潛在故障點仿真數(shù)據(jù)代入失效物理模型,生成失效前的樣本數(shù)據(jù);四:根據(jù)失效前樣本數(shù)據(jù),構(gòu)建產(chǎn)品失效前故障仿真數(shù)據(jù)矩陣Am×n;步驟五:對Am×n中相應(yīng)數(shù)據(jù)合并,得化簡后的Am×k,其中k≤n;步驟六:取化簡后的Am×k各行向量元素最小值,構(gòu)成板級故障仿真向量TTFBoard;步驟七:對m維列向量TTFBoard的全部元素取均值得到產(chǎn)品的平均故障前工作時間MTTF;步驟八:加入元器件自身的失效率及可靠性模型,得到產(chǎn)品的失效率為最終預(yù)計結(jié)果。
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“考慮電氣互連結(jié)構(gòu)可靠性的電子產(chǎn)品可靠性預(yù)計方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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