一種基于損傷電壓的IGBT模塊狀態(tài)評(píng)估方法,包括電熱耦合計(jì)算;結(jié)構(gòu)場(chǎng)計(jì)算;繪制修正后的S-N曲線(xiàn);通過(guò)修正后的S-N曲線(xiàn)和電-熱-結(jié)構(gòu)場(chǎng)的計(jì)算結(jié)果,以及功率循環(huán)次數(shù)對(duì)IGBT模塊模型進(jìn)行修正;對(duì)修正后的模型進(jìn)行電熱耦合分析,計(jì)算不同損傷程度下的IGBT模塊的損傷電壓,從而得到IGBT模塊的損傷電壓曲線(xiàn),即IGBT模塊的狀態(tài)評(píng)估模型。本發(fā)明一種基于損傷電壓的IGBT模塊狀態(tài)評(píng)估方法,將功率器件未曾考慮多工況對(duì)疲勞失效作用;以及對(duì)S-N曲線(xiàn)進(jìn)行修正并用于IGBT模塊損傷狀態(tài)評(píng)估,克服了現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,實(shí)現(xiàn)了對(duì)損傷狀態(tài)的準(zhǔn)確評(píng)估。
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