本發(fā)明公開了一種穿孔式高增益光電系統(tǒng)級封裝結構的熱疲勞優(yōu)化設計,其特點是該封裝結構的熱疲勞優(yōu)化設計包括:封裝結構的三維建模、結構模型的熱疲勞分析和協(xié)同仿真以及調整結構參數(shù)進行多次循環(huán)收斂的對比驗證,直至選取到電磁和熱疲勞性能最佳的結構參數(shù)結束優(yōu)化設計。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有優(yōu)化過程簡便,仿真周期短,參數(shù)提取精確,從而降低失效的可能性,為制作工藝提供參考依據(jù),而且使用方便、直觀、高效,有效降低封裝結構的設計成本。
聲明:
“穿孔式高增益光電系統(tǒng)級封裝結構的熱疲勞優(yōu)化設計” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)