本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其接口功能切換方法,該結(jié)構(gòu)包括基板和堆疊
芯片,堆疊芯片包括第一芯片和第二芯片,基板的第一、第二傳輸接口分別與第一芯片的第一輸入接口、第一傳送接口連接,第二芯片的第二輸入接口、第二傳送接口分別與第一傳送接口、第一輸入接口連接,第一輸入接口將信號(hào)輸入第一芯片,第一傳送接口接收信號(hào)不輸入第一芯片內(nèi),第二輸入接口將信號(hào)輸入第二芯片,第二傳送接口接收信號(hào)不輸入第二芯片內(nèi);第一芯片和所述第二芯片具有接口功能切換。該方法包括檢測到第一芯片故障啟動(dòng)第一切換模式,使第一芯片失效第二芯片工作;檢測到第二芯片故障啟動(dòng)第二切換模式,使第二芯片失效第一芯片工作。
聲明:
“半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其接口功能切換方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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