本發(fā)明公開一種球形觸點(diǎn)陣列封裝焊點(diǎn)可靠性仿真方法,包括如下步驟:S101、對球形觸點(diǎn)陣列封裝焊點(diǎn)的整個(gè)模型進(jìn)行建模,獲得結(jié)構(gòu)參數(shù)、材料模型分析參數(shù)。S102、網(wǎng)格劃分。S103、定義載荷。S104、有限元分析及后處理。S105、疲勞模型計(jì)算。S106、判斷焊點(diǎn)壽命是否滿足設(shè)計(jì)要求,若滿足,則結(jié)束,否則返回步驟S101。本發(fā)明使用仿真對焊點(diǎn)失效進(jìn)行分析,不僅縮短了球形觸點(diǎn)陣列封裝焊點(diǎn)可靠性分析的周期,而且給出了球形觸點(diǎn)陣列封裝焊點(diǎn)可靠的使用壽命數(shù)據(jù),為前期設(shè)計(jì)提供依據(jù)、后期改進(jìn)提供優(yōu)化方向。
聲明:
“球形觸點(diǎn)陣列封裝焊點(diǎn)可靠性仿真方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)