本申請(qǐng)涉及一種片上系統(tǒng)互連可靠性仿真方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。通過(guò)對(duì)芯片設(shè)計(jì)模型進(jìn)行簡(jiǎn)化，并根據(jù)對(duì)應(yīng)的材料參數(shù)和環(huán)境試驗(yàn)參數(shù)對(duì)簡(jiǎn)化模型進(jìn)行仿真分析，得到芯片設(shè)計(jì)模型的可靠性結(jié)果。其中，簡(jiǎn)化模型至少包括關(guān)于片外互連結(jié)構(gòu)的電路板簡(jiǎn)化模型，以及關(guān)于片內(nèi)互連結(jié)構(gòu)的鍵合線(xiàn)簡(jiǎn)化模型；仿真分析至少包括熱學(xué)仿真、振動(dòng)仿真和壽命仿真?；诖?，本申請(qǐng)實(shí)施例綜合考慮片上系統(tǒng)片外和片內(nèi)的互連可靠性，且從熱學(xué)和振動(dòng)等方面來(lái)分析片上系統(tǒng)的失效情況，能夠獲得更為準(zhǔn)確的仿真結(jié)果，提高準(zhǔn)確性及仿真效率。此外，結(jié)合仿真得到的可靠性結(jié)果，能夠便于設(shè)計(jì)師及時(shí)發(fā)現(xiàn)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的薄弱環(huán)節(jié)，進(jìn)而有針對(duì)性的改進(jìn)設(shè)計(jì)。