本發(fā)明涉及一種能傳輸射頻信號的半導體電路及其制造方法，包括電路基板、電路布線層、多個電子元件、多個引腳和密封層，多個電子元件包括組成逆變電路的開關管、組成驅(qū)動電路的驅(qū)動
芯片、模數(shù)轉換和信號處理芯片、射頻處理芯片和射頻天線，射頻天線設置在電路布線層的遠離逆變電路的一側。通過設置能傳輸射頻信號的相關電路，能實時無線傳輸半導體電路內(nèi)部的工作狀態(tài)參數(shù)，使得外部設備如半導體電路的生產(chǎn)廠家在遠程基于無線獲取到這些工作狀態(tài)參數(shù)，生產(chǎn)廠家以此可以獲取到眾多這些產(chǎn)品的工作狀態(tài)參數(shù)，方便其進行有價值的產(chǎn)品工作狀態(tài)跟蹤并做有價值的分析如失效分析、工作壽命分析等，以此有效的改善產(chǎn)品的性能，提升產(chǎn)品的質(zhì)量。
聲明：
“能傳輸射頻信號的半導體電路及其制造方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月28日 ~ 30日 
