本發(fā)明提供一種修復(fù)PCB板形變的方法和移動終端,方法應(yīng)用于移動終端,移動終端包括PCB板、形變檢測模塊以及加熱器件,PCB板包括形狀記憶金屬層,形變檢測模塊固定設(shè)置在PCB板上,加熱器件與形狀記憶金屬層連接,方法包括:獲取形變檢測模塊的輸出信號;根據(jù)形變檢測模塊的輸出信號判斷PCB板是否發(fā)生形變;如果是,通過加熱器件將形狀記憶金屬層加熱至預(yù)設(shè)溫度。本發(fā)明可以在無需打開移動終端后蓋的情況下及時(shí)修復(fù)PCB板形變,降低了移動終端的維修成本和維修時(shí)間,避免了PCB板上器件失效,提高了移動終端的使用壽命和用戶體驗(yàn)。
聲明:
“修復(fù)PCB板形變的方法和移動終端” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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