本發(fā)明涉及一種用于晶圓外延處理的自動化設(shè)備及其操作方法,包括外輪廓檢測臺、晶圓反應(yīng)臺和第一機械手,所述的外輪廓檢測臺右側(cè)安裝有晶圓反應(yīng)臺,晶圓反應(yīng)臺上端轉(zhuǎn)動安裝有轉(zhuǎn)臺,所述的外輪廓檢測臺上轉(zhuǎn)動安裝有與轉(zhuǎn)臺對應(yīng)的第二機械手,所述的外輪廓檢測臺和晶圓反應(yīng)臺的上端安裝有密封罩,所述的密封罩左端安裝有與密封罩連通的置換腔平臺。本發(fā)明有效降低晶圓的膜厚和電阻率波動、解決晶圓因在支撐器上位置偏差過大導(dǎo)致產(chǎn)品失效等問題。
聲明:
“用于晶圓外延處理的自動化設(shè)備及其操作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)