本實(shí)用新型提供一種低溫智能鎖,包括主控模塊,溫度檢測模塊,發(fā)熱模塊、鎖體和供電模塊,所述主控模塊與所述溫度檢測模塊、所述發(fā)熱模塊、所述鎖體和所述供電模塊電氣連接,所述溫度檢測模塊和所述發(fā)熱模塊設(shè)置在所述鎖體的周圍。本實(shí)用新型一種低溫智能鎖通過溫度檢測模塊和加熱模塊的相互配合,解決了在超低溫環(huán)境下智能鎖內(nèi)半導(dǎo)體元器件失效的問題,讓智能鎖在超低溫環(huán)境也可以正常工作,從而提高在超低溫工作環(huán)境下的閾值。
聲明:
“低溫智能鎖” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)