本公開是關(guān)于一種耳機(jī)殼體組件及耳機(jī),耳機(jī)殼體組件包括:殼體和柔性電路板,柔性電路板與殼體的內(nèi)表面貼合設(shè)置。其中,殼體和/或柔性電路板上設(shè)置有排氣結(jié)構(gòu),排氣結(jié)構(gòu)用于將殼體內(nèi)表面與柔性電路板之間的氣體排出;和/或,殼體的內(nèi)表面設(shè)置有導(dǎo)氣結(jié)構(gòu),導(dǎo)氣結(jié)構(gòu)用于容置殼體內(nèi)表面與柔性電路板之間的氣體。如此,使氣體在貼合過程中順利排出,有利于柔性電路板與殼體內(nèi)表面充分貼合,從而保證柔性電路板的使用可靠性,例如,當(dāng)柔性電路板作為入耳檢測器件時,能夠避免由于入耳檢測器件貼合不充分而引起的信號量偏低甚至佩戴檢測失效的情況。
聲明:
“耳機(jī)殼體組件及耳機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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